Die UCM dient der Reinigung von in der Elektronikindustrie zum Einsatz gelangender Rahmenschablonen, rahmenloser Schablonen, Siebe und Leiterkarten bis zu einer Größe von 750 mm x 750 mm die im Fertigungsprozess unerwünschte Anhaftungen von Prozessmedien erfahren haben.
Diese Reinigung geschieht im Duplexverfahren (flüssig/chemisch und unter Einsatz von Ultraschall), wodurch insbesondere auch schwer zugängliche Stellen mühelos erreicht werden. Die Reinigung erfolgt rückstandsfrei.

Der technologische Aufbau der Anlage und die Nutzung zusätzlich zur Grundausstattung lieferbarer Zusatzteile gestattet darüber hinaus die Reinigung von Fehldrucken ebenso wie das Säubern verschmutzter Werkzeuge (Spatel, Rakel, etc.).
 

Die Konstruktion und Gestaltung der Anlage ermöglicht eine mühelose Ortsveränderung im Rahmen des jeweiligen technologischen Prozesses.